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硅高分子微球高剪切研磨分散機

硅高(gao)分子(zi)微球高(gao)剪切研磨分散(san)機(ji)轉子(zi)速度可(ke)以達(da)到(dao)44m/s。在該速度范圍(wei)(wei)內,由(you)剪切力(li)所造成的(de)(de)湍流(liu)結合(he)專門研制(zhi)的(de)(de)電機(ji)可(ke)以使(shi)粒徑范圍(wei)(wei)小(xiao)到(dao)納米級。剪切力(li)更(geng)強,乳液的(de)(de)粒徑分布更(geng)窄。

  • 產品型號:XMD2000
  • 廠商(shang)性質:生產廠家
  • 更新(xin)時間:2022-11-13
  • 訪(fang)  問  量:1873
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詳細介紹

硅高分子微球高剪切研磨分散機

硅高(gao)分(fen)子復合(he)微球(qiu)材料高(gao)速(su)分(fen)散機(ji)(ji),硅碳復合(he)負極(ji)材料高(gao)速(su)分(fen)散機(ji)(ji) ,鋰電池硅碳復合(he)負極(ji)材料高(gao)速(su)分(fen)散機(ji)(ji),納米硅高(gao)速(su)分(fen)散機(ji)(ji),管線式高(gao)速(su)分(fen)散機(ji)(ji)

高速分散機處理量大,運轉更平穩,拆裝更方便,適合工業化在線連續生產,粒徑分布范圍窄,分散效果佳,*,物料通過分散剪切。其剪切速率可以超過100.00 rpm,轉子的速度可以達到40m/s。在該速度范圍內,由剪切力所造成的湍流結合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到納米級

利用可聚合性單體和交聯劑作為硅的研磨介質,對納米硅表面進行疏水化處理,然后加入炭黑及添加劑,通過高速剪切分散將納米硅研磨液分散在聚乙烯醇的水溶液中形成O/W型乳液,通過微懸浮聚合,得到硅/高分子復合微球,把納米硅固定在高分子微球內部,然后進行離心分離、干燥、高溫熱處理,得到鋰離子電池用硅碳復合負極材料。本發明解決了納米硅從液態的分散狀態到干燥狀態的團聚問題,提供一種納米硅的分散和儲存方法

(1) 制(zhi)備硅分散(san)液:

(2) 把(ba)硅(gui)分(fen)散(san)液轉入到裝有(you)攪(jiao)拌器的(de)受惰性氣體(ti)保護(hu)的(de)密閉容器中,向球磨(mo)好(hao)的(de)硅(gui)分(fen) 散(san)液中加(jia)入單體(ti)和交聯劑總量(liang)1~15wt%偶聯劑,以(yi)900~1500r/min速度攪(jiao)拌,攪(jiao)拌時間 30min,得到疏(shu)水(shui)化(hua)處理后的(de)娃分(fen)散(san)液;,形(xing)成(cheng)有(you)機(ji)單體(ti)/硅(gui)/炭黑分(fen)散(san)液作為分(fen)散(san)相(xiang);

(3) 往3倍于單體(ti)和(he)交(jiao)聯劑總量的(de)去離子水中(zhong)加入單體(ti)和(he)交(jiao)聯劑總量1~5. Owt%的(de) 聚乙烯醇,使其(qi)*溶解成均勻透(tou)明(ming)的(de)溶液,再加入單體(ti)和(he)交(jiao)聯劑總量0. 005~0. 5wt%的(de) 亞硝酸鈉并(bing)讓其(qi)溶解,作為連續相(xiang);

(4) 把上述分(fen)(fen)(fen)散(san)(san)相(xiang)邊攪(jiao)拌邊加入到(dao)連續相(xiang)中(zhong),使其均勻分(fen)(fen)(fen)散(san)(san),然(ran)后再(zai)將該分(fen)(fen)(fen)散(san)(san)液加入到(dao) 高速剪切乳化分(fen)(fen)(fen)散(san)(san)機中(zhong)進行乳化分(fen)(fen)(fen)散(san)(san)得乳化分(fen)(fen)(fen)散(san)(san)液;

(5) 將上(shang)述乳(ru)化(hua)分散液加入到裝備(bei)邊攪拌(ban)邊升溫至(zhi)(zhi)80°C,反應(ying)30min,再(zai)升溫至(zhi)(zhi)90°C,反應(ying)6~10h,得到固含(han)量在20~ 35%范圍(wei)的娃/高分子復合微球乳(ru)液。

 

 

研磨(mo)分(fen)散機是由膠體(ti)磨(mo)分(fen)散機組合而(er)成(cheng)的高(gao)科技產品。

第一級(ji)由具有精細(xi)度(du)遞升的三(san)級(ji)鋸齒突起和凹槽。定子可(ke)以無限制的被調整到(dao)所需要的轉子之間距離(li)。在(zai)增強的流體湍流下。凹槽在(zai)每級(ji)口可(ke)以改(gai)變方向。
第(di)二級由(you)轉定子(zi)(zi)(zi)(zi)組成。分(fen)散頭(tou)(tou)的(de)設計(ji)也很好的(de)滿足(zu)不同粘度(du)的(de)物(wu)質以(yi)及(ji)顆粒粒徑的(de)需要(yao)。在線式的(de)定子(zi)(zi)(zi)(zi)和(he)轉子(zi)(zi)(zi)(zi)(乳(ru)化頭(tou)(tou))和(he)批次(ci)式機器的(de)工(gong)(gong)作頭(tou)(tou)設計(ji)的(de)不同主要(yao)是(shi)(shi)因為在對輸送性的(de)要(yao)求方面,特(te)別(bie)要(yao)引起(qi)注意(yi)的(de)是(shi)(shi):在粗精(jing)度(du)、中等精(jing)度(du)、細精(jing)度(du)和(he)其他一(yi)(yi)些工(gong)(gong)作頭(tou)(tou)類型之間的(de)區別(bie)不光是(shi)(shi)轉子(zi)(zi)(zi)(zi)齒的(de)排列,還有一(yi)(yi)個很重要(yao)的(de)區別(bie)是(shi)(shi)不同工(gong)(gong)作頭(tou)(tou)的(de)幾何學征不一(yi)(yi)樣。狹(xia)槽寬(kuan)度(du)以(yi)及(ji)其他幾何學特(te)征都(dou)能改(gai)變定子(zi)(zi)(zi)(zi)和(he)轉子(zi)(zi)(zi)(zi)工(gong)(gong)作頭(tou)(tou)的(de)不同功能。

以下為型號表供參(can)考:

型號

標準流量

L/H

輸出轉速(su)

rpm

標(biao)準線速度

m/s

馬(ma)達功率

KW

進(jin)口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

硅高分子微球高剪切研磨分散機

 

 
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