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  • XMD2000多潘立酬混懸液納米膠體磨

    多(duo)潘立(li)酬混懸液納(na)米膠體磨具有精細度遞升的(de)(de)三級鋸齒突起和(he)凹(ao)槽。定子(zi)可以無限制的(de)(de)被(bei)調整到(dao)所需要的(de)(de)轉子(zi)之間距離。在增強的(de)(de)流(liu)體湍流(liu)下。凹(ao)槽在每級口可以改變方(fang)向。

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    2022-11-13

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  • XMD2000酶改性大豆磷脂超高速膠體磨

    酶改性(xing)大豆(dou)磷脂超高速膠體磨具有精細度遞升的(de)(de)三級(ji)(ji)鋸齒突起和(he)凹槽(cao)。定子(zi)可以(yi)無限制的(de)(de)被調整到所需要的(de)(de)轉子(zi)之間距(ju)離(li)。在(zai)增強的(de)(de)流體湍流下。凹槽(cao)在(zai)每級(ji)(ji)口(kou)可以(yi)改變方向。

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    2022-11-13

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  • XRS2000醫藥納米級二氧化鈦膠體磨

    醫藥(yao)納米級二(er)氧化(hua)鈦膠體磨(mo)轉(zhuan)子速度可以達到(dao)44m/s。在該速度范(fan)圍內,由剪切力所造成的(de)湍流結合(he)專門研制的(de)電機(ji)可以使粒(li)徑范(fan)圍小到(dao)納米級。

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    2022-11-12

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  • XMD2000棗泥醬超高速膠體磨

    棗泥(ni)醬超(chao)高速膠(jiao)體磨(mo)是希德公司(si)經過研究剛剛研發出來的一款新(xin)型產品,該機(ji)特別(bie)適(shi)合于需要研磨(mo)分(fen)散乳化均(jun)質一步(bu)到(dao)位的物料。

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    2022-11-12

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  • XMD番茄西紅柿食品級膠體磨

    番茄(qie)西紅柿食品級膠體磨齒列(lie)的(de)深度:從開始(shi)的(de)2.7mm 到末端(duan)的(de)0.7mm,范圍比較大(da),范圍越(yue)大(da),處理(li)的(de)物料顆粒大(da)小越(yue)廣(guang)。

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    2022-11-12

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  • XMD醫藥中間體硫酸鋇膠體磨

    醫(yi)藥中間體(ti)硫酸鋇膠體(ti)磨(mo)線(xian)速度很高,剪切間隙非常(chang)小,當物料經過的(de)時候(hou),形成(cheng)的(de)摩擦力就(jiu)比較劇烈(lie),結果(guo)就(jiu)是通常(chang)所說的(de)濕磨(mo)。

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    廠商(shang)性(xing)質(zhi)

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  • XMD食品級明膠膠體磨

    食品級(ji)明膠膠體磨(mo)(mo)設有三(san)道磨(mo)(mo)碎(sui)(sui)(sui)(sui)區,一(yi)級(ji)為粗磨(mo)(mo)碎(sui)(sui)(sui)(sui)區,二(er)級(ji)為細磨(mo)(mo)碎(sui)(sui)(sui)(sui)區,三(san)層為超(chao)微磨(mo)(mo)碎(sui)(sui)(sui)(sui)區,通過(guo)調整定、轉子的間(jian)隙,能有效(xiao)地達到所需的超(chao)微粉碎(sui)(sui)(sui)(sui)效(xiao)果(也可循環加工)。

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    2022-11-12

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  • XMD菌藻類超高速高剪切膠體磨

    菌藻類超高(gao)速高(gao)剪(jian)切(qie)膠體(ti)磨具有CIP/SIP在線清洗,在線殺(sha)菌功能,無需拆卸(xie),機器設計*,立式結(jie)構符合流(liu)體(ti)原(yuan)理,清洗更簡便國內膠體(ti)磨,臥式或立式(馬達一體(ti)式),軸承部分受(shou)力較大,易于損壞,維(wei)護保養復雜,通常情況,需要拆卸(xie)機器進行清洗。

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