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  • XMD2000二氧化硅溶膠研磨分散機

    二氧化硅溶膠研(yan)磨分散機(ji)轉子速度可(ke)以達到44m/s。在該速度范圍(wei)內,由剪切力所(suo)造成的湍(tuan)流(liu)結合專門研(yan)制的電機(ji)可(ke)以使粒(li)徑范圍(wei)小(xiao)到納米級。剪切力更強,乳液(ye)的粒(li)徑分布更窄。

    更(geng)新時間

    2022-11-13

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  • XMD2000氧化鈰高速高剪切分散機

    氧化鈰高速(su)(su)高剪切分散機轉子(zi)速(su)(su)度可以(yi)達到44m/s。在該速(su)(su)度范圍內,由剪切力所(suo)造(zao)成的湍(tuan)流結合專門(men)研制的電機可以(yi)使粒(li)徑(jing)范圍小到納米級。剪切力更強,乳(ru)液的粒(li)徑(jing)分布更窄。

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    2023-01-31

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  • XMD2000脂溶性纖維素超高速分散機

    脂溶性纖維(wei)素超高速(su)分(fen)散機轉子速(su)度可以達到44m/s。在該(gai)速(su)度范圍(wei)內,由剪切(qie)力(li)所(suo)造成的湍流結合專門研制的電機可以使粒(li)徑范圍(wei)小到納米(mi)級。剪切(qie)力(li)更強,乳(ru)液的粒(li)徑分(fen)布更窄(zhai)。

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    2022-11-13

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  • XMD2000中性墨水涂料高速分散機

    中性墨水涂料(liao)高速分(fen)散機(ji)轉子(zi)速度可(ke)以達到44m/s。在該速度范圍內,由剪切力所(suo)造成的湍流結合專門研(yan)制(zhi)的電機(ji)可(ke)以使粒(li)徑范圍小到納米級。剪切力更強(qiang),乳液的粒(li)徑分(fen)布更窄(zhai)。

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    2022-11-13

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  • XMD2000硅高分子微球高剪切研磨分散機

    硅(gui)高分子微球高剪切(qie)(qie)研(yan)磨分散機(ji)(ji)轉子速度(du)可(ke)(ke)以達到44m/s。在(zai)該速度(du)范(fan)圍內,由剪切(qie)(qie)力所造(zao)成的(de)湍流結合專(zhuan)門研(yan)制的(de)電(dian)機(ji)(ji)可(ke)(ke)以使(shi)粒徑范(fan)圍小(xiao)到納米級。剪切(qie)(qie)力更強(qiang),乳液的(de)粒徑分布更窄。

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    2022-11-13

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  • XMD2000氣凝膠納米分散機

    氣凝膠納米分(fen)散(san)機(ji)轉子速(su)度可(ke)以(yi)達到44m/s。在該速(su)度范圍內(nei),由剪切力(li)所造成的湍流結(jie)合專門研制(zhi)的電機(ji)可(ke)以(yi)使粒(li)徑范圍小到納米級。剪切力(li)更強,乳液的粒(li)徑分(fen)布更窄。

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    2023-01-31

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  • XMD2000復合碳材料納米分散機

    復合碳(tan)材料納米(mi)分散機轉子速(su)度(du)可以(yi)達到44m/s。在該速(su)度(du)范圍內,由(you)剪(jian)切(qie)力(li)(li)所造成(cheng)的湍流結(jie)合專門研制的電機可以(yi)使粒徑范圍小(xiao)到納米(mi)級。剪(jian)切(qie)力(li)(li)更強,乳液的粒徑分布更窄。

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    2023-01-31

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  • XMD2000液體硅橡膠超高速研磨分散機

    液體硅橡膠超高速(su)研(yan)磨(mo)分(fen)散(san)機(ji)(ji)轉子速(su)度(du)可以達到44m/s。在該速(su)度(du)范圍內,由剪切(qie)力(li)所造成的湍流結合(he)專門研(yan)制的電機(ji)(ji)可以使(shi)粒徑(jing)范圍小(xiao)到納米(mi)級。剪切(qie)力(li)更強,乳液的粒徑(jing)分(fen)布(bu)更窄(zhai)。

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    2022-11-13

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